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GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.087"（2.20mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.087"（2.20mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.087"（2.20mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

GRM32DR60J336ME19L详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 33UF 6.3V 20% X5R 1210; 系列：GRM; 制造商：Murata Electronics North America; 电容：33µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±20%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：1210（3225 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 208-BFQFP IC SRAM 4MBIT 166MHZ 208QFP
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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 28POS R/A .125 SLD