EXB-38V223JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-38V223JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.020"(0.50mm)
- 包装:Digi-Reel®
EXB-38V223JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.020"(0.50mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-38V223JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 22K OHM 4 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:22k
- 电阻器数:4
- 引脚数:8
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1206(3216 公制),凸起
- 供应商器件封装:0603 x 4
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.020"(0.50mm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 8CIRC DUAL ROW
- 晶体 EPSON 4-SOJ,5.50mm 间距 CRYSTAL 32.7680KHZ 6.0PF SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 2.2K OHM 4 RES 1206
- PMIC - 电压基准 Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62mm) IC VREF SERIES BURIED ZNR 8-PDIP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 41POS FLANGE W/SKT
- 矩形 3M IDC CABLE - MPR26K/MC26M/MPR26K
- 晶体 EPSON 4-SOJ,5.50mm 间距 CRYSTAL 32.768 KHZ 12.5PF SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 43POS PIN
- 矩形 - 触点 Harwin Inc CONN FEMALE 22-24AWG GOLD CRIMP
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 12POS FLANGE W/SKT
- PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 外部开关 Maxim Integrated 8-DIP(0.300",7.62mm) IC DRIVER MOSFET DUAL 8-DIP
- PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器 ON Semiconductor 16-DIP(0.300",7.62mm) IC CTRLR MOTOR DC SERVO 16DIP
- 矩形 - 触点 Harwin Inc CONN MALE 14AWG GOLD SLDR
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/PINS
- 数据采集 - 数模转换器 Maxim Integrated 16-DIP(0.300",7.62mm) IC DAC 13BIT DUAL LP SER 16-DIP