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EXB-2HV330JV详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 33 OHM 8 RES 1506; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：33; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1506（3816 公制），凸起; 供应商器件封装：0402 x 8; 大小/尺寸：0.150" L x 0.063" W（3.80mm x 1.60mm）; 高度：0.018"（0.45mm）; 包装：带卷 (TR)

EXB-2HV330JV详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 33 OHM 8 RES 1506; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：33; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1506（3816 公制），凸起; 供应商器件封装：0402 x 8; 大小/尺寸：0.150" L x 0.063" W（3.80mm x 1.60mm）; 高度：0.018"（0.45mm）; 包装：Digi-Reel®

EXB-2HV330JV详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 33 OHM 8 RES 1506; 系列：EXB; 制造商：Panasonic Electronic Components; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：33; 电阻器数：8; 引脚数：16; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1506（3816 公制），凸起; 供应商器件封装：0402 x 8; 大小/尺寸：0.150" L x 0.063" W（3.80mm x 1.60mm）; 高度：0.018"（0.45mm）; 包装：剪切带 (CT)

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