EXB-2HV104JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-2HV104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 8 RES 1506
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:8
- 引脚数:16
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 8
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:带卷 (TR)
EXB-2HV104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 8 RES 1506
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:8
- 引脚数:16
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 8
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:剪切带 (CT)
EXB-2HV104JV详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 100K OHM 8 RES 1506
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:100k
- 电阻器数:8
- 引脚数:16
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 温度系数:±200ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
- 供应商器件封装:0402 x 8
- 大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
- 高度:0.018"(0.45mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接口 - 编解码器 Maxim Integrated 40-WFQFN 裸露焊盘 IC AUDIO CODEC 40TQFN-EP
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR26K/MC26M/MCF26K
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 1506(3816 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 8 RES 1506
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC CPLD ISP 4A 192MC 144TQFP
- 配件 Omron Electronics Inc-EMC Div 208-BFQFP SPACER BLACK
- 矩形 3M IDC CABLE - MSC10K/MC10G/MPK10K
- 逻辑 - 变换器 ON Semiconductor 20-LCC(J 形引线) IC TRNSLATR QUAD TTL-MECL 20PLCC
- 配件 Red Lion Controls 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 BRACKET SIDE MOUNT
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR50K/MC50M/MCF50K
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Omron Electronics Inc-EMC Div - DISPLAY DIGTL NEG 12-24VDC GREEN
- 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC CPLD ISP 4A 256MC 256SBGA
- 逻辑 - 变换器 ON Semiconductor 16-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC XLATOR TTL-ECL QUAD 16SOEIAJ
- 矩形 3M IDC CABLE - MSC16K/MC16F/MPK16K
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR60K/MC60G/MCF60K
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 METAL BACK MNT