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EPM570F256C3详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA; 系列：MAX® II; 制造商：Altera; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.4ns; 电源电压_内部：2.5V，3.3V; 逻辑元件/块数：570; 宏单元数：440; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-BGA; 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）; 包装：托盘

EPM570F256C3N详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA; 系列：MAX® II; 制造商：Altera; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.4ns; 电源电压_内部：2.5V，3.3V; 逻辑元件/块数：570; 宏单元数：440; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-BGA; 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）; 包装：托盘

EPM570F256C4详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA; 系列：MAX® II; 制造商：Altera; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.4ns; 电源电压_内部：2.5V，3.3V; 逻辑元件/块数：570; 宏单元数：440; 栅极数：-; I/O数：160; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：256-BGA; 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）; 包装：托盘

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