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EPF10K130EFC484-1详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA; 系列：FLEX-10KE®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：832; 类型：; 逻辑元件/单元数：6656; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：65536; I/O数：369; 栅极数：342000; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

EPF10K130EFC484-1X详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA; 系列：FLEX-10KE®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：832; 类型：; 逻辑元件/单元数：6656; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：65536; I/O数：369; 栅极数：342000; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

EPF10K130EFC484-2X详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA; 系列：FLEX-10KE®; 制造商：Altera; LAB/CLB数：832; 类型：; 逻辑元件/单元数：6656; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：65536; I/O数：369; 栅极数：342000; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：484-BGA; 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

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