EP2SGX90EF1152 全国供应商、价格、PDF资料

EP2SGX90EF1152C3ES详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）

EP2SGX90EF1152C3N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）

EP2SGX90EF1152C4ES详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）

EP2SGX90EF1152C4N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）

EP2SGX90EF1152C5ES详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）

EP2SGX90EF1152C5N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA

系列：Stratix® II GX

制造商：Altera

LAB/CLB数：4548

类型：

逻辑元件/单元数：90960

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：4520448

I/O数：558

栅极数：-

电压_电源：1.15 V ~ 1.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：1152-BBGA

供应商器件封装：1152-FBGA（27x27）