EP1S25F672 全国供应商、价格、PDF资料

EP1S25F672C6详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）

EP1S25F672C6N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）

EP1S25F672C7详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）

EP1S25F672C7N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）

EP1S25F672C8详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）

EP1S25F672C8N详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

系列：Stratix®

制造商：Altera

LAB/CLB数：2566

类型：

逻辑元件/单元数：25660

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：1944576

I/O数：473

栅极数：-

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-BGA（27x27）