

EMG2DXV5T1详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMG2DXV5T1G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMG2DXV5T5详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMG2DXV5T5G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:80 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 300µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMG2T2R详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):-
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:EMT5
- 供应商设备封装:EMT5
- 包装:带卷 (TR)
EMG2T2R详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):-
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:150mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:EMT5
- 供应商设备封装:EMT5
- 包装:Digi-Reel®
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD
- 单二极管/整流器 Comchip Technology SOD-123T DIODE ULT FAST 1A 600V MINI SMA
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1500UF 180V 20% SNAP
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 ON Semiconductor SOT-553 TRANS BRT NPN DUAL BIAS SOT-553
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 1000UF 6.3V 20% SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD
- 振荡器 Cardinal Components Inc. 6-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC TCVCXO 212.50MHZ 3.3V LVPECL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 330 OHM 13W 5% WW AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 220UF 6.3V 20% SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 10UF 25V 20% SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 1500UF 180V 20% SNAP
- 阵列,信号变压器 Cooper Bussmann 6-SMD,无引线(DFN,LCC) INDUCTOR/TRANSFORMER 0.33UH SMD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 33K OHM 13W 5% WW AXIAL
- Slide Switches Copal Electronics Inc SC-76,SOD-323 SWITCH SLIDE SP3T LOW PROF SMD