

EMA6DXV5T1详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 PNP 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMA6DXV5T1详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 PNP 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:剪切带 (CT)
EMA6DXV5T1G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 PNP 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:剪切带 (CT)
EMA6DXV5T1G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 PNP 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
EMA6DXV5T5G详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS BRT PNP DUAL 50V SOT-553
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 PNP 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 5mA,10V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):250mV @ 1mA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:-
- 功率_最大:230mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOT-553
- 供应商设备封装:SOT-553
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 51.1K OHM 1/10W 1% 0402 SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RES 120DEC C 1M
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 ON Semiconductor SOT-553 TRANS BR DUAL COMMON EMIT SOT553
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 33UF 500V 20% SNAP
- 编码器 Omron Electronics Inc-IA Div ENCODER ROTARY 12V 2048RESOLUTN
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.22UF 400VDC RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1913(4833 公制) CAP FILM 0.027UF 100VDC 1913
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div - SENS FIBER 20CM 3FT ARMORED
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RES 120DEC C 1M
- 振荡器 - 可编程式 ECS Inc 14-DIP,4 引线(全尺寸,金属罐) OSC BLANK UNPROGRAMMED FULL SIZE
- 配件 Renesas Electronics America DEV EMULATOR ACCESSORY
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 2.2UF 400VDC RADIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1913(4833 公制) CAP FILM 0.027UF 100VDC 1913
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor EMT5 TRANS DUAL PNP 50V 100MA EMT5
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div SENS FIBER HEAT RESIST 350DEG C