ECJ-2VB1E104K 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:剪切带 (CT)
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:Digi-Reel®
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
ECJ-2VB1E104K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.1µF
- 电压_额定:25V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 4.02 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) RES 3.3K OHM 1/4W .1% 1206 SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 100UF 25V 20% SMD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 25V 20% SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 4.30 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 75K OHM 2 RES 0404
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 6.8UF 10V 10% X8L 1210
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 100UF 25V 20% SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 25V 20% SMD
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 7.5 OHM 2 RES 0404
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 4.32 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 6.8UF 10V 10% X5R 1210