DS25BR100TSD 全国供应商、价格、PDF资料
DS25BR100TSD/NOPB详细规格
- 类别:接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器
- 描述:IC BUFFER LVDS 3.125GBPS 8-LLP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:缓冲器
- Tx/Rx类型:LVDS
- 延迟时间:350ps
- 电容_输入:1.7pF
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 电流_电源:35mA
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-LLP-EP(3x3)
- 包装:Digi-Reel®
DS25BR100TSD/NOPB详细规格
- 类别:接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器
- 描述:IC BUFFER LVDS 3.125GBPS 8-LLP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:缓冲器
- Tx/Rx类型:LVDS
- 延迟时间:350ps
- 电容_输入:1.7pF
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 电流_电源:35mA
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-LLP-EP(3x3)
- 包装:剪切带 (CT)
DS25BR100TSD/NOPB详细规格
- 类别:接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器
- 描述:IC BUFFER LVDS 3.125GBPS 8-LLP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:缓冲器
- Tx/Rx类型:LVDS
- 延迟时间:350ps
- 电容_输入:1.7pF
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 电流_电源:35mA
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-LLP-EP(3x3)
- 包装:带卷 (TR)
DS25BR100TSDX/NOPB详细规格
- 类别:接口 - 信号缓冲器,中继器,分配器
- 描述:IC BUFFER LVDS 3.125GBPS 8-LLP
- 系列:-
- 制造商:Texas Instruments
- 类型:缓冲器
- Tx/Rx类型:LVDS
- 延迟时间:350ps
- 电容_输入:1.7pF
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V
- 电流_电源:35mA
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-LLP-EP(3x3)
- 包装:带卷 (TR)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS SKT
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 47K OHM 13W 10% WW AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP FILM 3900PF 50VDC 1206
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VQFN 裸露焊盘 DSC 16BIT 128KB FLASH 44QFN
- 评估演示板和套件 Texas Instruments 模块 BOARD EVALUATION DS25BR100
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 130 OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 150 OHM 1/6W 5% CARBON FILM
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 2POS SKT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/SKT
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 1210(3225 公制) CAP FILM 0.039UF 50VDC 1210
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 64-TQFP DSC 16BIT 128KB FLASH 64TQFP
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 180K OHM 1/6W 5% CARBON FILM
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 160K OHM 1/2W 5% CARBON FILM
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS FLANGE W/SKT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/PINS