DF9-23P-1V(32)的供应信息|PDF资料|求购DF9-23P-1V(32)上51电子网

DF9-23P-1V(32)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 23POS 1MM SMD TIN; 系列：DF9; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，中央触点带; 针脚数：23; 间距：0.039"（1.00mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨，固定焊尾; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：4.3mm; 板上高度：0.130"（3.30mm）

DF9-23P-1V(32)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 23POS 1MM SMD TIN; 系列：DF9; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，中央触点带; 针脚数：23; 间距：0.039"（1.00mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨，固定焊尾; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：4.3mm; 板上高度：0.130"（3.30mm）

DF9-23P-1V(32)详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 23POS 1MM SMD TIN; 系列：DF9; 制造商：Hirose Electric Co Ltd; 连接器类型：接头，中央触点带; 针脚数：23; 间距：0.039"（1.00mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨，固定焊尾; 触头镀层：锡; 触头镀层厚度：-; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：4.3mm; 板上高度：0.130"（3.30mm）

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