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DAC0832LCWMX详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：Digi-Reel®; 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

DAC0832LCWMX详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：带卷 (TR); 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

DAC0832LCWMX详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：剪切带 (CT); 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

DAC0832LCWMX/NOPB详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：Digi-Reel®; 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

DAC0832LCWMX/NOPB详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：剪切带 (CT); 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

DAC0832LCWMX/NOPB详细规格: 类别：数据采集 - 数模转换器; 描述：IC CONV D/A 8BIT DBL BUFF 20SOIC; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立时间：1µs; 位数：8; 数据接口：并联; 转换器数：1; 电压源：单电源; 功率耗散（最大值）：500mW; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）; 供应商器件封装：20-SOIC; 包装：带卷 (TR); 输出数和类型：1 电压，单极; 采样率（每秒）：-

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电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - SMD CAP ALUM 0.1UF 50V 20% SMD
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