D12312SVF20V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100QFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：20MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：100-BQFP
- 包装：托盘
D12312SVF25V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100QFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：100-BQFP
- 包装：托盘
D12312SVTE20V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S/2312S MCU ROMLESS 100TQFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：20MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 包装：托盘
D12312SVTE25V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S MPU ROMLESS 100TQFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 包装：托盘
D12320VF20V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S/2320 MCU ROMLESS 128QFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：20MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：86
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：4K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：128-BFQFP
- 包装：托盘
D12320VF25IV详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC H8S/2320 MCU ROMLESS 128QFP
- 系列：H8® H8S/2300
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：H8S/2000
- 核心尺寸：16-位
- 速度：25MHz
- 连接性：SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，PWM，WDT
- I/O数：86
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：4K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2.7 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：128-BFQFP
- 包装：托盘
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/SKT
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 48-TFBGA IC NVSRAM 1MBIT 45NS 48-FBGA
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 6POS FLANGE W/SKT
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 128-BFQFP IC H8S/2320 MCU ROMLESS 128QFP
- 二极管，整流器 IXYS SOT-227-4，miniBLOC DIODE SCHOTTKY 100V2X160A SOT227
- 晶体 AVX Corp/Kyocera Corp 4-SMD CRYSTAL 13.560MHZ 8PF SMD
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/SKT
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） IC NVSRAM 1MBIT 45NS 48SSOP
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 14.31818 MHZ 20PF 49US
- 二极管，整流器 IXYS SOT-227-4，miniBLOC DIODE SCHOTTKY 8V 200A SOT-227B
- 晶体 AVX Corp/Kyocera Corp 4-SMD CRYSTAL 13.560MHZ 8PF SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS PIN
- 存储器 Cypress Semiconductor Corp 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC NVSRAM 1MBIT 25NS 32SOIC
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 14.31818 MHZ 20PF 49US
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 6POS SKT
18913062888 
18823461028 
0755-22929859 
755-88608527（ 
755-83950890（ 
755-83241160（ 
0755-88291559 
19166203057 
13381567868 
18674491576 
0755-84507209 
0512-67241533 
18927479189 
13311626995 
0755-82798529 
0512-82613006 
