C2012SL1A683J 全国供应商、价格、PDF资料
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:Digi-Reel®
- 故障率:
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.057"(1.45mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:Digi-Reel®
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:剪切带 (CT)
- 故障率:
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.057"(1.45mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:剪切带 (CT)
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 等级:
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安装(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引线间距:
- 特性:
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
C2012SL1A683J详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805
- 系列:C
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.068µF
- 电压_额定:10V
- 容差:±5%
- 温度系数:SL
- 安装类型:表面贴装,MLCC
- 工作温度:20°C ~ 85°C
- 应用:通用
- 额定值:-
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.057"(1.45mm)
- 引线间隔:-
- 特点:-
- 包装:带卷 (TR)
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 SQ WW
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.047UF 10V 5% SL 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TERM BLOCK PLC 16POS OUTPUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 62K OHM 1/16W .1% 0402 SMD
- 钽 Nichicon 2824(7260 公制) CAP TANT 220UF 6.3V 20% 2824
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can CAP ALUM 120UF 63V 20% RADIAL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 208-BFQFP IC FLEX 10K FPGA 10K 208-PQFP
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592MHZ 20PF SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0402(1005 公制) RES 634 OHM 1/16W .1% 0402 SMD
- 钽 Nichicon 2824(7260 公制) CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2824
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can CAP ALUM 47UF 63V 20% RADIAL
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 144-LQFP IC FLEX 10K FPGA 10K 144-TQFP
- 晶体 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 11.0592 MHZ 20PF 49US
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND