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» 型号"C1608X5R1C224K"的供应信息
C1608X5R1C224K 全国供应商、价格、PDF资料
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C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1608X5R1C224K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.22µF
电压_额定:16V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C1608X5R1C224K供应商
C1608X5R1C224K
深圳市同亨电子有限公司
18922857317
C1608X5R1C224K
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
C1608X5R1C224KT000N
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608X5R1C224KC
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608X5R1C224K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608X5R1C224KT000N
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C1608X5R1C224K的供应商
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