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C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0603X7R1E222K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 2200PF 25V 10% X7R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：2200pF; 电压_额定：25V; 容差：±10%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 330K OHM 1/8W 5% CARBON FILM
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陶瓷 Kemet 径向，圆盘 CAP CER 3300PF 300V 20% RADIAL
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薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 2UF 850VDC AXIAL
C1210C274K5RACTU
陶瓷 Kemet 1210（3225 公制） CAP CER 0.27UF 50V 10% X7R 1210
CA06COME20-24SBF80-44
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