C0603X5R0J104K的供应信息|PDF资料|求购C0603X5R0J104K上51电子网

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.013"（0.33mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C0603X5R0J104K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.1UF 6.3V 10% X5R 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.1µF; 电压_额定：6.3V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0603X5R0J104K供应商

查看更多C0603X5R0J104K的供应商

BUK761R8-30C,118
FET - 单 NXP Semiconductors TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH TRENCH 30V D2PAK
C0805C271J4GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 270PF 16V 5% NP0 0805
C1812C683J5GACTU
陶瓷 Kemet 1812（4532 公制） CAP CER 0.068UF 50V 5% NP0 1812
C0603X5R0J103K
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 10000PF 6.3V X5R 0201
BFG540W,115
RF 晶体管 (BJT) NXP Semiconductors SOT-343 反向插针 TRANS NPN 8V 120MA SOT343N
BR24C16-RDW6TP
存储器 Rohm Semiconductor 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC EEPROM 16KBIT 100KHZ 8TSSOP
C0603C152M4RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1500PF 16V 20% X7R 0603
BME6-2RN2
快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control 0603（1608 公制） ENCLOSED SWES E6TOP ROLLER ARM
C0805C271J5GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0805
C1812C683K5RACTU
陶瓷 Kemet 1812（4532 公制） CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 1812
BFG540W/X,115
RF 晶体管 (BJT) NXP Semiconductors SC-82A，SOT-343 TRANS WIDEBAND 9GHZ SOT-343 15V
C0603C152M5RACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 1500PF 50V 20% X7R 0603
BR24C16-RMN6TP
存储器 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 16KBIT 100KHZ 8SOIC
C0805C271J5RACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 270PF 50V 5% X7R 0805
BME6-2RQ
快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control 0805（2012 公制） SWTCH TOP PLNGR SNAP SPDT ENCLSD