

BZX84-C62,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:62V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 43.4V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:215 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:带卷 (TR)
BZX84-C62,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:62V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 43.4V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:215 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:剪切带 (CT)
BZX84-C62,215详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:62V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 43.4V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:215 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:Digi-Reel®
BZX84-C62,235详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 62V 250MW SOT23
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:62V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 43.4V
- 容差:±5%
- 功率_最大:250mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:215 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:TO-236AB
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1500PF 100V 10% X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 82.5 OHM 1W 1% 2010
- 嵌入式 - 微控制器, Silicon Laboratories Inc 64-TQFP IC 8051 MCU 128K FLASH 64TQFP
- 二极管/齐纳阵列 Diodes Inc 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 DIODE ZENER TRIPLE 5.6V SOT-363
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 25V 5% NP0 1206
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.24UF 1KVDC RADIAL
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 10000PF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1500PF 50V 10% X7R 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 750 OHM 1W 1% 2010
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 4700PF 50V 5% X7R 1206
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.3UF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1500PF 1KV 10% X7R 1206
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.22UF 1KVDC RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010(5025 公制) RES 7.87K OHM 1W 1% 2010
- 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Silicon Laboratories Inc 2010(5025 公制) DEV KIT FOR C8051F206