BZX585-B13 全国供应商、价格、PDF资料
BZX585-B13,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 13V 300MW SOD523
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:13V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-79,SOD-523
- 供应商设备封装:SOD-523
- 包装:带卷 (TR)
BZX585-B13,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 13V 300MW SOD523
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:13V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-79,SOD-523
- 供应商设备封装:SOD-523
- 包装:带卷 (TR)
BZX585-B13,135详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 13V 300MW SOD523
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:13V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.1V @ 100mA
- 电流_在Vr时反向漏电:100nA @ 8V
- 容差:±2%
- 功率_最大:300mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:10 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-79,SOD-523
- 供应商设备封装:SOD-523
- 包装:带卷 (TR)
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 12POS STRGHT W/PINS
- 评估演示板和套件 Microchip Technology KIT USB DEV LOW PIN COUNT
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AH,DO-35,轴向 DIODE ZENER 7.5V 500MW DO-35
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 12POS STRGHT W/SKT
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005
- 端子 - 快速连接,快速断连 Panduit Corp DISCONNECT FEM VNL-INS 22-18AWG
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 12POS STRGHT W/SKT
- 端子 - 快速连接,快速断连 Panduit Corp DISCONNECT FEM VNL-INS 22-18AWG
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 6.2PF 16V NP0 01005
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 220UF 450V 20% SNAP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD