BZV55-C15,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-C15,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 15V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:15V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 10.5V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:带卷 (TR)
BZV55-C15,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 15V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:15V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 10.5V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:剪切带 (CT)
BZV55-C15,115详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 15V 500MW SOD80C
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:15V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:50nA @ 10.5V
- 容差:±5%
- 功率_最大:500mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SOD-80C
- 供应商设备封装:LLDS; MiniMelf
- 包装:Digi-Reel®
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.22UF 16V Y5V 0805
- 单二极管/齐纳 Micro Commercial Co DO-213AC(玻璃) DIODE ZENER 500MW 11V MINIMELF
- 其它 Omron Electronics Inc-IA Div OPTO SENSOR TSH 5MM PNP LD-ON
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS SKT
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 150UF 200V 20% SNAP
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 16V Y5V 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING FLANGE FOR E6B2
- 温度探头 Omron Electronics Inc-IA Div THERMOCOUPLE K
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 61POS JAM NUT W/PINS
- 电容器 Panasonic Electronic Components 径向,Can - 卡入式 CAP ALUM 2200UF 200V 20% SNAP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 25V Y5V 0805
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING FLANGE FOR E6B2
- 温度探头 Omron Electronics Inc-IA Div THERMOCOUPLE K