BZV55-C12,115 全国供应商、价格、PDF资料
BZV55-C12,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：12V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：100nA @ 8V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：25 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：带卷 (TR)
BZV55-C12,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：12V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：100nA @ 8V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：25 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：剪切带 (CT)
BZV55-C12,115详细规格
- 类别：单二极管/齐纳
- 描述：DIODE ZENER 12V 500MW SOD80C
- 系列：-
- 制造商：NXP Semiconductors
- 电压_齐纳（标称）333Vz444：12V
- 电压_在If时为正向333Vf444（最大）：900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电：100nA @ 8V
- 容差：±5%
- 功率_最大：500mW
- 阻抗（最大）333Zzt444：25 欧姆
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：SOD-80C
- 供应商设备封装：LLDS; MiniMelf
- 包装：Digi-Reel®
- 矩形 - 触点 TE Connectivity CONN SOCKET 13.5-15.5AWG TIN
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3.3UF 50V 20% X7R 1206
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 39POS INLINE W/SKTS
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-80C DIODE ZENER 10V 500MW SOD80C
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1PF 50V NP0 0402
- LED- 高亮度电源模块 Luminus Devices Inc 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） BIG CHIP LED HB MODULE RED
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 2.2UF 25V 10% X5R 1206
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS RT ANG W/PINS
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 1206
- 连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 39POS INLINE W/SKTS
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1PF 50V NP0 0402
- LED- 高亮度电源模块 Luminus Devices Inc 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） BIG CHIP LED HB MODULE RED
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 1206
- 圆形 - 外壳 ITT Cannon CONN HSG R/A CABLE MNT PLUG 5POS
- 陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 1206
18922857317 
19166203057 
755-83349415/ 
0755-83231869 
0755-23051326 
13424184668 
