BLM18BD601SN1 全国供应商、价格、PDF资料
BLM18BD601SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 600 OHM 200MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:600 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 650 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
BLM18BD601SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 600 OHM 200MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:600 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 650 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
BLM18BD601SN1D详细规格
- 类别:铁氧体磁珠和芯片
- 描述:FERRITE CHIP 600 OHM 200MA 0603
- 系列:EMIFIL®, BLM18B
- 制造商:Murata Electronics North America
- 频率对应阻抗:600 欧姆 @ 100MHz
- 额定电流:200mA
- DC电阻333DCR444:最大 650 毫欧
- 滤波器类型:差模 - 单线
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
- 高度(最大):0.037"(0.95mm)
- 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 32POS PIN
- 存储器 - 控制器 Texas Instruments 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC X4 SRAM NONVOL CTRLR 16-SOIC
- 铁氧体磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) FERRITE CHIP 420 OHM 200MA 0603
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 6POS STRGHT PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 6POS STRGHT W/SKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 41POS PIN
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 10POS 0.4MM SMD GOLD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div DPDT SWITCH RECEPTACLE
- 存储器 - 控制器 Texas Instruments 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC X4 SRAM NONVOL CTRLR 16-SOIC
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/SCKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 6POS SKT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 41POS STRGHT W/PINS
- 快动,限位,拉杆 Omron Electronics Inc-IA Div LIMIT SWITCH
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD
- 存储器 - 控制器 Texas Instruments 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC CTRLR SRAM NONVOLITL 16-TSSOP