BH2220FVM-TR 全国供应商、价格、PDF资料
BH2220FVM-TR详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:100µs
- 位数:8
- 数据接口:串行
- 转换器数:3
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-20°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- 包装:Digi-Reel®
- 输出数和类型:3 电压,单极
- 采样率(每秒):*
BH2220FVM-TR详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:100µs
- 位数:8
- 数据接口:串行
- 转换器数:3
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-20°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- 包装:剪切带 (CT)
- 输出数和类型:3 电压,单极
- 采样率(每秒):*
BH2220FVM-TR详细规格
- 类别:数据采集 - 数模转换器
- 描述:IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 建立时间:100µs
- 位数:8
- 数据接口:串行
- 转换器数:3
- 电压源:单电源
- 功率耗散(最大值):-
- 工作温度:-20°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)
- 供应商器件封装:8-MSOP
- 包装:带卷 (TR)
- 输出数和类型:3 电压,单极
- 采样率(每秒):*
- 逻辑 - 移位寄存器 NXP Semiconductors 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC SHIFT REGISTER 8BIT 14TSSOP
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 10UF 6.3V 20% X7S 0603
- 电池座,夹,触点 MPD (Memory Protection Devices) 0603(1608 公制) HOLDER 10 C CELL W/ 6 WIRE LEADS
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 180PF 50V 2% NP0 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 0.5PF 50V NP0 0201
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.027UF 250VDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 3300PF 50V 5% X7R 0603
- 溫度 Rohm Semiconductor SOT-665 IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL
- 热敏 - 散热器 CTS Thermal Management Products 径向 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603