

BC868,115详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR NPN 20V 1A SOT89
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):1A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):500mV @ 100mA,1A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:85 @ 500mA,1V
- 功率_最大:1.2W
- 频率_转换:170MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-243AA
- 供应商设备封装:SOT-89-3
- 包装:剪切带 (CT)
BC868,115详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR NPN 20V 1A SOT89
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):1A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):500mV @ 100mA,1A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:85 @ 500mA,1V
- 功率_最大:1.2W
- 频率_转换:170MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-243AA
- 供应商设备封装:SOT-89-3
- 包装:Digi-Reel®
BC868,115详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR NPN 20V 1A SOT89
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):1A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):500mV @ 100mA,1A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:85 @ 500mA,1V
- 功率_最大:1.2W
- 频率_转换:170MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-243AA
- 供应商设备封装:SOT-89-3
- 包装:带卷 (TR)
BC868-25,115详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR NPN 20V 1A SOT89
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):1A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):500mV @ 100mA,1A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:160 @ 500mA,1V
- 功率_最大:1.2W
- 频率_转换:170MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-243AA
- 供应商设备封装:SOT-89-3
- 包装:带卷 (TR)
BC868TA详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 单路
- 描述:TRANSISTOR NPN BIPOL 20V SOT-89
- 系列:-
- 制造商:Diodes Inc
- 晶体管类型:NPN
- 电流_集电极333Ic444(最大):1A
- 电压_集电极发射极击穿(最大):20V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):500mV @ 100mA,1A
- 电流_集电极截止(最大):-
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:85 @ 500mA,1V
- 功率_最大:1W
- 频率_转换:60MHz
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-243AA
- 供应商设备封装:SOT-89-3
- 包装:Digi-Reel®
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS FLANGE W/PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 2POS FLANGE W/SKT
- 振荡器 Connor-Winfield 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 50.0000MHZ 3.3V +-50PPM SMD
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 36-VFTLA 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 36-VTLA
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 3.6V 500MW SOD-123
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADR LOPRO 20POS .100 GOLD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 6POS PIN
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 13POS FLANGE W/SKT
- D-Sub ITT Cannon DSUB 36W4 F SOD FLOA G50
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 44-VFTLA 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 44-VTLA
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADR LOPRO 22POS .100 GOLD
- 单二极管/齐纳 Comchip Technology SOD-123 DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD-123
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 5POS PIN
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 64-VFQFN 裸露焊盘 IC DSC 16BIT 64KB FLASH 64QFN