

BBS-101-G-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 1POS .100 PCB GOLD
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:1
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
BBS-101-T-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 1POS .100 PCB TIN
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:1
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:-
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
BBS-102-G-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 2POS .100 PCB GOLD
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:2
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
BBS-102-T-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 2POS .100 PCB TIN
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:2
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:-
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
BBS-103-G-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 3POS .100 PCB GOLD
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:3
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
BBS-103-T-A详细规格
- 类别:板至板 - 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 3POS .100 PCB TIN
- 系列:BBS
- 制造商:Samtec Inc
- 连接器类型:无罩
- 针脚数:3
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 堆叠高度(配接):-
- 板上方成型高度:0.210"(5.33mm)
- 触头配接长度:0.125"(3.18mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:-
- 特性:-
- 颜色:黑
- 包装:散装
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-79,SOD-523 DIODE ZENER 39V 300MW SOD523
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 12PF 50V 5% NP0 0402
- 单二极管/齐纳 Vishay Semiconductors DO-204AH,DO-35,轴向 DIODE ZENER SS 12V 500MW DO35
- 板至板 - 接头,公引脚 Samtec Inc DO-204AH,DO-35,轴向 CONN HEADR LOPRO 32POS .100 TIN
- 保险丝座 Cooper Bussmann DO-204AH,DO-35,轴向 FUSEBLOCK CLASS CC 13/32X1-1/2"
- D-Sub TE Connectivity DO-204AH,DO-35,轴向 CONN D-SUB RCPT R/A 37POS PCB AU
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor TO-220-3 全封装截切引线 IC REG LDO 20V 1A TO-220CP-3
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 560PF 50V 5% X7R 0402
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 12PF 10V 5% NP0 0402
- 箱 - 元件 Rose Bopla DO-204AH,DO-35,轴向 FRONT FRAME W/COVER 178X199X19MM
- D-Sub TE Connectivity DO-204AH,DO-35,轴向 CONN D-SUB RECEPT R/A 37POS
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 560PF 50V 10% NP0 0402
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 12PF 50V 10% NP0 0402
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor TO-220-3 全封装截切引线 IC REG LDO 24V 1A TO-220CP-3
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AH,DO-35,轴向 DIODE ZENER 15V 500MW DO-35