AX250-1FG256详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：138
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
AX250-1FG256I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：138
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
AX250-1FG484详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：248
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：484-BGA
- 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
AX250-1FG484I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：248
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BGA
- 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
AX250-1FGG256详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：138
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
AX250-1FGG256I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA
- 系列：Axcelerator
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：2816
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：55296
- I/O数：138
- 栅极数：250000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）
- 配件 TPI (Test Products Int) 1152-BGA HARD CARRYING CASE FOR 362
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 1152-BGA FAST-OFF-SLOW
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
- FFC，FPC（扁平柔性） TE Connectivity 208-BFQFP FLEX CABLE - AFK08A/AE08/AFK08A
- 晶体 TXC CORPORATION 2-SMD CRYSTAL 24.576 MHZ 8 PF SMD
- 配件 TPI (Test Products Int) 2-SMD HARD CARRYING CASE FOR 362
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 2-SMD FAST-OFF-SLOW
- D-Sub TE Connectivity 2-SMD CABLE D-SUB-AMP37B/AE37G/AMP37B
- FFC，FPC（扁平柔性） TE Connectivity 2-SMD FLEX CABLE - AFG08A/AF08/AFG08A
- 矩形- 接头，插座，母插口 Hirose Electric Co Ltd 256-LBGA CONN RECEPT 6POS 2MM GOLD SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 256-LBGA FOR-OFF-REV
- D-Sub TE Connectivity 256-LBGA CABLE D-SUB-AMP37B/AE37M/AMP37B
- FFC，FPC（扁平柔性） TE Connectivity 256-LBGA FLEX CABLE - AFK08A/AE08/AFK08A
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 484-BGA IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA
0755-83514939 
021-62153656青 
0755-88608510 
755-88608527（ 
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755-83241160（ 
0755-/8321846 
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0755-83950895 
0755-88608527 
0755-88608510 
0512-67241533 
0755-83950019 
