APA750-BG456 全国供应商、价格、PDF资料
APA750-BG456详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：147456
- I/O数：356
- 栅极数：750000
- 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-PBGA（35x35）
APA750-BG456I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
- 系列：ProASICPLUS
- 制造商：Microsemi SoC
- LAB/CLB数：-
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：147456
- I/O数：356
- 栅极数：750000
- 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-PBGA（35x35）
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 1210（3225 公制） CONN RCPT 15POS STRGHT W/PINS
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 Alpha & Omega Semiconductor Inc SC-74A，SOT-753 IC ANLG SWITCH SPST SOT23-5
- 陶瓷 EPCOS Inc 1210（3225 公制） CAP CER 3300PF 100V 5% NP0 1210
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 208-BFQFP CONN HSG PLUG STRGHT 39POS PIN
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc 208-BFQFP CONN RCPT 60POS .100" DUAL HORZ
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 208-BFQFP CONN HSG RCPT JAM NUT 31POS SKT
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 208-BFQFP CONN PLUG 18POS STRGHT W/PINS
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 208-BFQFP CONN RCPT 15POS STRGHT W/PINS
- 陶瓷 EPCOS Inc 1210（3225 公制） CAP CER 4700PF 100V 5% NP0 1210
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 1210（3225 公制） CONN HSG PLUG STRGHT 39POS PIN
- 板至板 - 接头，插座，母插口 Samtec Inc 1210（3225 公制） CONN RCPT 62POS .100" DUAL HORZ
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 1210（3225 公制） CONN HSG RCPT JAM NUT 31POS SKT
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 1210（3225 公制） CONN HSG PLUG STRGHT 18POS PIN
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
0755-82563615 
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-22655674 
0755-82522939 
0755-/8321846 
17324435169 
0755-88603910 
010-62104931、 
0755-83286481 
400-168-7299 
0755-23606797 
010-62104931、 
13910052844（微 
0755-22929859 
