APA600 全国供应商、价格、PDF资料

APA600-BG456详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：356

栅极数：600000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

APA600-BG456I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：356

栅极数：600000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

APA600-BGG456详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：356

栅极数：600000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

APA600-BGG456I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：356

栅极数：600000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

APA600-FG256详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：186

栅极数：600000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

APA600-FG256A详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA

系列：ProASICPLUS

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：129024

I/O数：186

栅极数：600000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 125°C

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）