APA450-FG144 全国供应商、价格、PDF资料
APA450-FG144详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:100
- 栅极数:450000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
APA450-FG144A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:100
- 栅极数:450000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
APA450-FG144I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:110592
- I/O数:100
- 栅极数:450000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
- 配件 C&K Components 456-BBGA LENS TRANSPARENT ROUND BLUE
- IGBT Microsemi Power Products Group SP1 IGBT BOOST CHOP 600V 150A SP1
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSCILLATOR 75.0000 MHZ 3.3V SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 30PF 150V 1% 0606
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc 6-UDFN 裸露焊盘 MOSFET N-CH 20V 8A 6LDFN
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA PROASIC+ 450K 144-FBGA
- 端子 - 环形 TE Connectivity 144-LBGA TERMINAL,PIDG TFL R 14 8
- IGBT Microsemi Power Products Group SP4 IGBT 600V 150A 340W SP4
- 配件 C&K Components SP4 LENS TRANSPARENT ROUND BLUE
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc 6-UDFN 裸露焊盘 MOSFET N-CH 20V 8A 6LDFN
- 陶瓷 AVX Corporation 0606(1616 公制) CAP CER 36PF 150V 1% 0606
- 矩形 - 外壳 Molex Connector Corporation 0606(1616 公制) CONN PLUG 12POS .084
- IGBT Microsemi Power Products Group SP3 IGBT MODULE DUAL BUCK CHOP SP3
- 配件 C&K Components SP3 LENS TRANSPARENT RECT COLORLESS
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSCILLATOR 8.000MHZ 3.3V SMD