APA300-FG256 全国供应商、价格、PDF资料
APA300-FG256详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:186
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
APA300-FG256A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:186
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
APA300-FG256I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:186
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 电容器 EPCOS Inc 1500UF 250V 35X40 SNAP-IN
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 18POS PIN
- 按钮 TE Connectivity SWITCH PUSH DPDT 0.05A 48V
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 72.000 MHZ CMOS MEMS SMD
- 三端双向可控硅开关 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 16A TO220AB
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-220-3 COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-220-3 MOSFET N-CH 700V 9A TO220
- 电容器 EPCOS Inc 1500UF 250V 35X40 SNAP-IN
- 配件 NKK Switches SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #23
- 振荡器 Abracon Corporation 6-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC 80 MHZ CMOS MEMS SMD
- 三端双向可控硅开关 NXP Semiconductors TO-220-3 TRIAC 600V 16A TO220AB
- 配件 Honeywell Sensing and Control TO-220-3 COVERS PADDLE SWES 1/2 COVER TYP
- FET - 单 Alpha & Omega Semiconductor Inc TO-220-3 整包 MOSFET N-CH 700V 11A TO220F
- 配件 NKK Switches TO-220-3 整包 SW KEY TUBULAR HIGH SECURITY #25
- 电容器 EPCOS Inc 330UF 250V 25X25 SNAP-IN