APA300-FG144 全国供应商、价格、PDF资料
APA300-FG144详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:100
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
APA300-FG144A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:100
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
APA300-FG144I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
- 系列:ProASICPLUS
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:73728
- I/O数:100
- 栅极数:300000
- 电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LBGA
- 供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)
- 配件 NKK Switches TO-253-4,TO-253AA BOOT WATERPROOF - B TOGGLE GREEN
- 存储器 Atmel 8-DIP(0.300",7.62mm) IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8DIP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 456-BBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
- 矩形 TE Connectivity 456-BBGA IDC CABLE - ASR10H/AE10G/ASR10H
- PMIC - 监控器 Analog Devices Inc TO-253-4,TO-253AA IC SUPERVISOR RESET 3.08V SOT143
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div TO-253-4,TO-253AA FEED STOP
- 配件 NKK Switches TO-253-4,TO-253AA BOOT WATERPROOF - B TOGGLE GREEN
- 存储器 Atmel 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8TSSOP
- 矩形 TE Connectivity 144-LBGA IDC CABLE - ASR14H/AE14G/ASR14H
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 144-LBGA FEED STOP
- PMIC - 监控器 Analog Devices Inc SC-74A,SOT-753 IC SUPERVISOR W/RESET SOT23-5
- 配件 NKK Switches SC-74A,SOT-753 BOOT SWITCH TOGGLE FULL GRY
- 存储器 Atmel 8-UDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8DFN
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA