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APA1000-PQG208详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP; 系列：ProASICPLUS; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：202752; I/O数：158; 栅极数：1000000; 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 70°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

APA1000-PQG208A详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP; 系列：ProASICPLUS; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：202752; I/O数：158; 栅极数：1000000; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

APA1000-PQG208I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA PROASIC+ 1M 208-PQFP; 系列：ProASICPLUS; 制造商：Microsemi SoC; LAB/CLB数：-; 类型：; 逻辑元件/单元数：-; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：202752; I/O数：158; 栅极数：1000000; 电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：208-BFQFP; 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

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