ADPA10详细规格
- 类别：DIP
- 描述：SWITCH DIP PIANO 10POS PCB
- 系列：ADPA
- 制造商：TE Connectivity
- 电路：单刀单掷
- 位置数：10
- 触点额定电压：0.1A @ 24VDC
- 触动器类型：Piano
- 触动器电平：凸起式
- 安装类型：通孔
- 方向：侧面触动
- 可清洗：是
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 1500PF 400V 20% RADIAL
- FFC，FPC（扁平柔性） TE Connectivity 径向，圆盘 FLEX CABLE - AFE02T/AF02/AFE02T
- DIP TE Connectivity 径向，圆盘 SWITCH DIP PIANO 7POS PCB
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- PMIC - LED 驱动器 Allegro Microsystems Inc 28-WQFN 裸露焊盘，28-HWQFN IC LED DVR WHT/RGB BKLGT 28QFN
- 接线座 - Din 轨道，通道 Phoenix Contact 28-WQFN 裸露焊盘，28-HWQFN TEST DISCONNECT DIN RAIL
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 2200PF 400V 20% RADIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 1111（2828 公制） CAP CER 15PF 500V 5% 1111
- PMIC - LED 驱动器 Allegro Microsystems Inc 10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 IC LED DRVR AUTO BCKLGHT 10MSOP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 1ST SPEED
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
- 接线座 - 配件 Phoenix Contact 208-BFQFP BUSBAR SHIELD CONNECTION CLAMP
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 2800PF 400V 20% RADIAL
010-62962871、 
0755*83682918 
0755-88917652 
0755-83223003 
0755-83244680 
13910052844（微 
13910052844（微 
