ABM2S-A-C详细规格
- 类别：扎带 - 支座和安装
- 描述：ADHESIVE BACK MNT
- 系列：-
- 制造商：Panduit Corp
- 类型：四开
- 安装类型：胶合剂
- 大小/尺寸：1.00" L x 1.00" W x 0.17" H（25.4mm x 25.4mm x 4.2mm）
- 配套使用产品/相关产品：M、I、S 束带
- 材料：ABS
- 颜色：白
ABM2S-A-C0详细规格
- 类别：扎带 - 支座和安装
- 描述：ADHESIVE BACK MNT
- 系列：-
- 制造商：Panduit Corp
- 类型：四开
- 安装类型：胶合剂
- 大小/尺寸：1.00" L x 1.00" W x 0.17" H（25.4mm x 25.4mm x 4.2mm）
- 配套使用产品/相关产品：M、I、S 束带
- 材料：ABS
- 颜色：黑
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1500PF 100VDC RADIAL
- 扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 径向 ADHESIVE BACK MNT
- 接线座 - Din 轨道，通道 Phoenix Contact 径向 TERM BLOCK DISCONNECT GRAY
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control 圆柱形，带安装法兰 THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 圆柱形，带安装法兰 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
- 配件 TPI (Test Products Int) 176-LQFP REMOVABLE RIGHT ANGLE MIRROR
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 176-LQFP CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 接线座 - Din 轨道，通道 Phoenix Contact CONN TERM BLK GROUND 12-26AWG
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 WW
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control HERMETIC THERMOSTAT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP
- 固定式 Toko America Inc 非标准 INDUCTOR FIXED 12UH TYPE D10F
- 端子 - 环形 TE Connectivity 非标准 CONN RING 16-22 AWG #8 BUDGET
0755-66887761 
0755-22655674 
0755-88291559 
0755-83223003 
0755-83051566 
010-62962871、 
171-4729-0036 
021-51872165/ 
010-62962871、 
13910052844（微 
13910052844（微 
