

A562K15X7RF5TAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 10% X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
A562K15X7RF5TAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 10% X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:轴向
- 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
A562K15X7RF5UAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 10% X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带盒(TB)
A562K15X7RF5UAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 50V 10% X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:50V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:轴向
- 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带盒(TB)
- 故障率:
A562K15X7RH5TAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 100V X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:100V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:带卷 (TR)
A562K15X7RH5TAA详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 5600PF 100V X7R AXIAL
- 系列:单轴
- 制造商:Vishay BC Components
- 电容:5600pF
- 电压_额定:100V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:轴向
- 大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm)
- 高度_安装(最大值):-
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:-
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 故障率:
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 6.98K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 300I/O 208PQFP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 208-BFQFP CONN HSG RCPT JAM NUT 19POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 287 OHM 1/16W 1% SMD 0402
- 陶瓷 Vishay BC Components 轴向 CAP CER 5600PF 50V 10% X7R AXIAL
- 扁平带 Assmann WSW Components 轴向 CABLE 9 COND 5’ MULTI RIBBON
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 132-WFQFN IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 698K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 28.7K OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 拨动开关 TE Connectivity 轴向 SWITCH TOGGLE SPDT 0.4VA T/H
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 6.19 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN HSG RCPT JAM NUT 4POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402(1005 公制) RES 2.94K OHM 1/16W .5% SMD 0402
- 扁平带 Assmann WSW Components 0402(1005 公制) CABLE 10 COND 5’ MULTI RIBBON