A54SX32 全国供应商、价格、PDF资料

A54SX32-1BG313详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：313-BBGA

供应商器件封装：313-PBGA（35x35）

A54SX32-1BG313I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：313-BBGA

供应商器件封装：313-PBGA（35x35）

A54SX32-1BG313M详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-55°C ~ 125°C

封装/外壳：313-BBGA

供应商器件封装：313-PBGA（35x35）

A54SX32-1BG329详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：329-BBGA

供应商器件封装：329-PBGA（31x31）

A54SX32-1BG329I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：329-BBGA

供应商器件封装：329-PBGA（31x31）

A54SX32-1BGG329详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：2880

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：249

栅极数：48000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：329-BBGA

供应商器件封装：329-PBGA（31x31）