A54SX16P-2 全国供应商、价格、PDF资料

A54SX16P-2PQ208详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：175

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A54SX16P-2PQ208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：175

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A54SX16P-2PQG208详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：175

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A54SX16P-2PQG208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：175

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

A54SX16P-2TQ144详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：113

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-TQFP（20x20）

A54SX16P-2TQ144I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP

系列：SX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：1452

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：113

栅极数：24000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-TQFP（20x20）