A42MX36 全国供应商、价格、PDF资料

A42MX36-1BG272详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：202

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：272-BBGA

供应商器件封装：272-PBGA（27x27）

A42MX36-1BG272I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：202

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：272-BBGA

供应商器件封装：272-PBGA（27x27）

A42MX36-1BGG272详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：202

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：272-BBGA

供应商器件封装：272-PBGA（27x27）

A42MX36-1BGG272I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：202

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：272-BBGA

供应商器件封装：272-PBGA（27x27）

A42MX36-1CQ208详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：176

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：208-BFCQFP，带拉杆

供应商器件封装：208-CQFP（75x75）

A42MX36-1CQ208B详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2560

I/O数：176

栅极数：54000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-

封装/外壳：208-BFCQFP，带拉杆

供应商器件封装：208-CQFP（75x75）