A40MX04 全国供应商、价格、PDF资料

A40MX04-1PL44详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：34

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：44-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：44-PLCC（16.59x16.59）

A40MX04-1PL44I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：34

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：44-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：44-PLCC（16.59x16.59）

A40MX04-1PL68详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：68-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：68-PLCC（24.23x24.23）

A40MX04-1PL68I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：68-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：68-PLCC（24.23x24.23）

A40MX04-1PL84详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：69

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）

A40MX04-1PL84I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：69

栅极数：6000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC（29.31x29.31）