A40MX02-F 全国供应商、价格、PDF资料

A40MX02-FPL44详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：34

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：44-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：44-PLCC（16.59x16.59）

A40MX02-FPL68详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：68-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：68-PLCC（24.23x24.23）

A40MX02-FPLG44详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：34

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：44-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：44-PLCC（16.59x16.59）

A40MX02-FPLG68详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：68-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：68-PLCC（24.23x24.23）

A40MX02-FPQ100详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-PQFP（14x20）

A40MX02-FPQG100详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP

系列：MX

制造商：Microsemi SoC

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：-

I/O数：57

栅极数：3000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-PQFP（14x20）