A3C-16P-2DSA 全国供应商、价格、PDF资料
A3C-16P-2DSA详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER 16POS 2MM GOLD DIP
- 系列：A3
- 制造商：Hirose Electric Co Ltd
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，无罩
- 针脚数：16
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 排数：2
- 排距：0.079"（2.00mm）
- 触头配接长度：-
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 600000 GATES 208-PQFP
- 存储器 Atmel 8-UDFN IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8UDFN
- 配件 NKK Switches 8-UDFN DIFFUSER RED FOR AT4074 SQ CAP
- 矩形- 接头，插座，母插口 Hirose Electric Co Ltd 8-UDFN CONN RECEPT 14POS 2MM GOLD DIP
- 配件 Emerson Network Power 8-UDFN STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Analog Devices Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC RCVR DIFF LVDS 1CH 8SOIC
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） JOG-SAFE-RUN
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
- 存储器 Atmel 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 128KBIT 2.1MHZ 8SOIC
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Analog Devices Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC RCVR DIFF LVDS 2CH 8SOIC
- 配件 Emerson Network Power 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 256-LBGA JOG-STOP-RUN
- 配件 NKK Switches 256-LBGA DIFFUSER AMBER FOR AT4074 SQ CAP
- 存储器 Atmel 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 128KBIT 3MHZ 8SOIC
0755-23964265 
0755-82542579 
133-5299-5145 
0755-83039139 
13910052844（微 
13910052844（微 
755-83206150/ 
