93LC66CT-I/MC 全国供应商、价格、PDF资料
93LC66CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:4K(512 x 8 或 256 x 16)
- 速度:2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:2.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:Digi-Reel®
93LC66CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:4K(512 x 8 或 256 x 16)
- 速度:2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:2.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:带卷 (TR)
93LC66CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:4K(512 x 8 或 256 x 16)
- 速度:2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:2.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:剪切带 (CT)
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 820PF 50V 1% NP0 1210
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 24PF 250V 5% RADIAL
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8TSSOP
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 1.2UH 5.6A SMD
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL
- 逻辑 -计数器,除法器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC 7-STAGE BIN RIP CNTR 14TSSOP
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 24POS BOX MNT W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 50V 5% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 820PF 200V 5% NP0 1210
- 逻辑 -计数器,除法器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC 7-STAGE BIN RIP CNTR 14-TSSOP
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 10UH 3A SMD
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 27PF 250V 5% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 24POS BOX MNT W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 50V 5% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 1210(3225 公制) CAP CER 8200PF 50V 2% NP0 1210