90130-3216 全国供应商、价格、PDF资料
90130-3216详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER 16POS .100" R/A GOLD
- 系列：C-Grid III™ 90130
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，有罩
- 针脚数：16
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 触头配接长度：0.266"（6.75mm）
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 颜色：黑
- 包装：托盘
- 端子 - PC 引脚插座，插口 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN RECEPT PIN .022-.032" .125"
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP
- 处理剂，清洁剂，擦拭布 MG Chemicals 100-TQFP CLEANING WIPE LCD TUB 50 WIPES
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Connector Corporation 100-TQFP CONN HEADER 34POS .100" R/A TIN
- 电容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 390UF 2V 20% SMD
- 配件 Honeywell Sensing and Control 2917（7343 公制） LIMIT AND ENCLOSED HDW PACKET
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 7POS 0 DEG GRAY/GRAY
- 矩形- 接头，插座，母插口 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 17POS .156 GOLD
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 160-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP
- 端子 - 铲形 Keystone Electronics 160-BQFP TERM BLOCK SPADE FLANGE #8 UNINS
- 电容器 Kemet 2917（7343 公制） CAP ALUM 470UF 2V 20% SMD
- 功率 Hammond Manufacturing 2917（7343 公制） TRANSFORMER CHASSIS MOUNT
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 2917（7343 公制） CONN RCPT 10POS 80 DEG GRAY/GRAY
- 配件 Honeywell Sensing and Control 2917（7343 公制） LIMIT AND ENCLOSED HDW PACKET
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
13510131896 
0755-23917105 
0755-88291559 
028-87781882 
13910052844（微 
0755-23996734 
0755-83777708 
010-62104931、 
13480301972 
13689551749 
010-62104931、 
