84502-101详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:MEG-ARR 300POS RECP 5.5MM CAP
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:300
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:5.5mm
- 板上高度:0.191"(4.85mm)
84502-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RCPT 300POS 5.5MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:300
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:5.5mm
- 板上高度:0.191"(4.85mm)
84502-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RCPT 300POS 5.5MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:300
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:5.5mm
- 板上高度:0.191"(4.85mm)
84502-101LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN MEG-ARRAY RCPT 300POS 5.5MM
- 系列:MEG-Array®, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:母插口阵列
- 针脚数:300
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:5.5mm
- 板上高度:0.191"(4.85mm)
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.33UF 100V 10% X7R 1206
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN MEG-ARRAY RCPT 300POS 5.5MM
- 气动式 - 底座 Crouzet USA PNEUM SUB-BASE REAR 5/32
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 15PF 250V 5% RADIAL
- 端子 - 快速连接,快速断连 Keystone Electronics TERM QSLIDE FEMALE .187" INSUL
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 8-DIP 模块 CONV DC/DC +/-15V +/-85MA DIP
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1210(3225 公制) CONN HEADER BRKWY 4POS VERT TIN
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.33UF 25V 10% X7R 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.068UF 500V X7R 1206
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity CONN HEADER 6POS VERT .100 GOLD
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 15PF 250V 5% RADIAL
- DC DC Converters Murata Power Solutions Inc 6-DIP 模块 CONV DC/DC +/-5V +/-1500MA DIP
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1210(3225 公制) CONN HEADER BRKWY 10POS VERT TIN
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.33UF 25V 10% X7R 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 0.82UF 25V 10% X7R 1206