8325-6000详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 系列：8300
- 制造商：3M
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：25
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
8325-6000详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 系列：8300
- 制造商：3M
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：25
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：3（DB，B）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插座，母形插口
- 安装类型：面板安装
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：IDC，带状线缆
- 特性：馈通
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀锡
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 侵入防护：-
- 配件 APEM Components, LLC 0402（1005 公制） SWITCH HARDWARE
- 接地垫 3M 0402（1005 公制） MAT FLOOR 3LAYER ESD BLUE 4’X50’
- D-Sub 3M 0402（1005 公制） D-SUB CONN RECP 25POS W/O INSERT
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402（1005 公制） RES 16.5 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 FCI 0402（1005 公制） CONN STACKER 12POS 0.100" T/H
- LGH TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN RCPT 4FLANGED LGH TIN LEAD
- 单芯导线 Alpha Wire 0402（1005 公制） 1853 WH/BROWN 1000 FT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402（1005 公制） RES 16.9 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HSG PLUG STRGHT 24POS SKT
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 TE Connectivity 0402（1005 公制） SUPPORT PILLAR MICTOR-REF
- LGH TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN RCPT 4FLANGED LGH TIN LEAD
- 单芯导线 Alpha Wire 0402（1005 公制） 1853 WH/SLATE 100 FT
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402（1005 公制） RES 17.8 OHM 1/16W 0.1% 0402
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 84-LCC（J 形引线） IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
0755-89697985 
0755-83223003 
171-4729-9698 
171-4755-1968 
755-83210909 
010-62962871、 
18927479189 
021-51872165/ 
13823538694 
010-62962871、 
0755-23975412 
13910052844（微 
