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61083-062402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 60POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：60; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：6mm，10mm，14mm; 板上高度：0.224"（5.70mm）

61083-062402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 60POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：60; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：6mm，10mm，14mm; 板上高度：0.224"（5.70mm）

61083-062402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 60POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：60; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：6mm，10mm，14mm; 板上高度：0.224"（5.70mm）

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