61083-043402LF的供应信息|PDF资料|求购61083-043402LF上51电子网

61083-043402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：40; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：带卷 (TR); 接合堆叠高度：7mm，11mm，15mm; 板上高度：0.264"（6.70mm）

61083-043402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：40; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：剪切带 (CT); 接合堆叠高度：7mm，11mm，15mm; 板上高度：0.264"（6.70mm）

61083-043402LF详细规格: 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢; 描述：CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD; 系列：BergStak®, MezzSelect™; 制造商：FCI; 连接器类型：插头，中央触点带; 针脚数：40; 间距：0.031"（0.80mm）; 排数：2; 安装类型：表面贴装; 特性：板导轨; 触头镀层：金; 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）; 包装：Digi-Reel®; 接合堆叠高度：7mm，11mm，15mm; 板上高度：0.264"（6.70mm）

B32529C1472K289
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0047UF 10% 100V
6.3ZLH820MEFCTA8X11.5
电容器 Rubycon CAP ALUM 820UF 6.3V 20% RADIAL
61083-043402LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD
ATS-61325K-C1-R0
热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc MAXIGRIP FANSINK 32.5X14.5MM
B41828A4107M
电容器 EPCOS Inc 100UF 16V 6.3X11 SINGLE END
ASM25DRTN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD
ASFLMB-32.000MHZ-LR-T
振荡器 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC MEMS 32.000 MHZ SMD
B32529C1473J289
薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
61500067634
其它 3M 径向 SURFACE LS BELT 2-1/2X72" A MED
B41828A4226M
电容器 EPCOS Inc 22UF 16V 5X11 SINGLE END
6.3ZLJ1200M10X12.5
电容器 Rubycon 径向，Can CAP ALUM 1200UF 6.3V 20% RADIAL
ATS-61400R-C1-R0
热敏 - 散热器 Advanced Thermal Solutions Inc 径向，Can MAXIGRIP FANSINK 40X40X19.5MM
B32529C1473K189
薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.0470UF 10% 100V
61500067642
其它 3M SURFACE LS BELT 4X90" A VFN
ASFLMB-32.000MHZ-XY-T
振荡器 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC MEMS 32.000 MHZ SMD

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