5745171-5详细规格
- 类别:D-Sub,D 形 - 后壳,防护罩
- 描述:CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST
- 系列:AMPLIMITE
- 制造商:TE Connectivity
- 配件类型:两件后壳
- 针脚数:9
- 电缆类型:圆形
- 电缆出口:180°
- 屏蔽:屏蔽
- 材料:金属 - 锌合金
- 镀层:在铜上镀镍
- 硬件:组装硬件,应力消除
- 特性:组件套件,配接螺钉 4-40
- 颜色:银
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.3NF 5% 1600V MKP
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 32-TQFP IC MCU 8KB FLASH 20MHZ 32-TQFP
- 固态 Avago Technologies US Inc. 6-DIP(0.300",7.62mm) RELAY SSR SPST SGL 0.6A 6DIP
- D-Sub TE Connectivity 6-DIP(0.300",7.62mm) CONN DSUB RCPT 37POS T/H RA GOLD
- 电容器 EPCOS Inc 4700UF 80V 25.4X50 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.12UF 250VDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 400V
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 1000PF 3KV 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 4700PF 1.6KVDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc 18000UF 25V 25.4X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 2000PF 3KV 10% RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 20-WFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-QFN