5745171-5详细规格
- 类别：D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩
- 描述：CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST
- 系列：AMPLIMITE
- 制造商：TE Connectivity
- 配件类型：两件后壳
- 针脚数：9
- 电缆类型：圆形
- 电缆出口：180°
- 屏蔽：屏蔽
- 材料：金属 - 锌合金
- 镀层：在铜上镀镍
- 硬件：组装硬件，应力消除
- 特性：组件套件，配接螺钉 4-40
- 颜色：银
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 2.3NF 5% 1600V MKP
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 32-TQFP IC MCU 8KB FLASH 20MHZ 32-TQFP
- 固态 Avago Technologies US Inc. 6-DIP（0.300"，7.62mm） RELAY SSR SPST SGL 0.6A 6DIP
- D-Sub TE Connectivity 6-DIP（0.300"，7.62mm） CONN DSUB RCPT 37POS T/H RA GOLD
- 电容器 EPCOS Inc 4700UF 80V 25.4X50 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.12UF 250VDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 270UF 400V
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 1000PF 3KV 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 32-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 4700PF 1.6KVDC RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc 18000UF 25V 25.4X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.018UF 400VDC RADIAL
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 2000PF 3KV 10% RADIAL
- 电容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 20-WFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 8K FLASH 15MHZ 20-QFN
0755-23612326 
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